回流焊的核心工艺

回流焊是一种常用的电子生产工艺，将部件焊接到PCB板上，它是通过在印刷电路板（PCB）表面涂敷焊膏，然后将部件放在焊膏上，并将PCB放入回流炉中，气体在焊机内循环，产生高温，达到焊接目的。这种焊接方法快速而且稳定，广泛用于电子行业中各种电子设备的制造中。回流焊技术具有高效率、高质量、高自动化和低成本等优点。

回流焊核心工艺的设置与调制技巧。
一、回流焊温度曲线。
1、选择合适的锡膏；
2、恒温设置尽量接近最高点；
3、峰值温度设置尽可能接近最低点；
4、采用上冷下热设置；
5、考虑较慢的冷却。

6、了解PCBA上的质量和焊接要求及PCBA上的焊接难点；

7、找出PCBA上最热和最冷点，并在点上焊接测量温度耦合；


回流焊接工艺核心技巧。
二、回流焊核心工艺步骤。
当所有的设置跟调试都没有问题了，就可以批量生产。过程控制很重要。一旦确定焊接参数，比如：风量、风速、负载因子、排气、温度、时间等，保证这些参数的稳定性是过程监控的目标。
回流焊接工艺注意事项：锡膏量不宜太多、焊盘内侧可稍长、两侧稍窄，外侧稍短。避免吸锡问题、所有焊盘引脚必须加入热阻设计，避免冷焊盘、避免设备周围设备高，距离太近、锡膏印刷钢网开口偏内、Ni/Au焊盘涂层是首选。

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